凭藉着超过20年的即时加密晶片（Real-time Encryption Chip）设计与解决方案的专业经验，伊诺瓦科技（Enova Technology）于2024年12月10日宣布推出全新的基于FIPS 140-2 Level 3认证的X-Wall MX+ xF/QR单晶片抗量子（Quantum Resistant, QR）数位签章（Digital Signature Algorithm, DSA）解决方案，支持后续抗量子电子签章法。此解决方案实施了NIST SP800-208标准的XMSS（eXtended Merkle Signature Scheme）与XMSSMT（Multi-tree XMSS）数字签章技术，能够有效地识别与认证用户、代表用户的程序及设备的身份。通过内建的AES 256位元硬体加速器，方案可确保传输与储存资料的机密性和隐私。

伊诺瓦科技创办人兼执行长万述宁表示，X-Wall MX+ xF/QR单晶片解决方案是公司PQC（Post-Quantum Cryptography）蓝图中的重要里程碑，结合多年的系统架构与安全工程经验，旨在帮助国防、政府、航空航天、执法、医疗及工业领域的客户保护敏感数据。该公司目前已为符合条件的厂商与单位提供该晶片解决方案。

随着量子计算威胁的日益增加，伊诺瓦科技强调，已部署的软体与韧体签章应立即转向CNSA 2.0标准，并于2025年之前确保符合该标准。美国国家安全局（NSA）最近发布的CNSA 2.0建议，要求供应商采纳符合NIST SP 800-208标准的数字签章方案，以应对量子计算带来的安全挑战。特别是，NSA呼吁立即开始转换已部署的软体及韧体签章，以确保国家安全系统的长期保护。

X-Wall MX+ xF/QR单晶片的主要特色：

· FIPS 140-2 Level 3认证的低功耗（< 0.65W @600MHz）单晶片加密模块

· 64-pin QFN封装，提供经过实际部署验证的可靠性

· 支持FIPS Level 3物理安全、安全启动与韧体更新功能

伊诺瓦科技作为全球领先的加密解决方案供应商，致力于满足全球对数据安全的需求，提供先进的即时加密解决方案，以应对日益严峻的隐私与机密性挑战。

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