德国英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）计划进一步加强其在中国市场的布局。根据日本《经济新闻》（亚洲版）11日报导，这家全球汽车半导体巨头正考虑在中国大陆晶圆厂生产部分关键芯片，以应对客户对于供应链安全的担忧。这一举措反映出英飞凌对中国市场重要性的高度重视。

英飞凌科技执行长Jochen Hanebeck近日表示，公司目前已在中国本地生产商品级产品，旨在与中国客户保持紧密合作。他指出，中国市场对于高度本地化生产有着强烈需求，特别是在供应链安全和产品替代难度较大的零部件方面。因此，公司计划将部分产品转移到中国代工厂，并进一步加强后端制造能力，以消除客户在供应链上的疑虑。

尽管如此，Hanebeck强调，高度创新的功率半导体仍将主要在欧洲和东南亚工厂生产。这不仅是为了确保核心技术的安全，也能充分利用现有的创新资源。他提到：“我们在参数优化方面的技术优势，使我们能够在复杂的领域脱颖而出。”

英飞凌总部位于德国慕尼黑，核心产品主要用于电动汽车、数据中心等领域。2023年，英飞凌在全球汽车半导体市场占比约14％，是这一领域的领导者，特别是在汽车微控制器（MCU）领域，首次夺得全球销售额第一名的地位。

值得一提的是，中国已成为英飞凌的最大单一市场之一。2021财年，其在大中华区营收达到41.95亿欧元，占总营收的38％，预计至2025年这一市场规模还将增长680亿欧元。英飞凌自1995年起便在中国无锡设立制造工厂，员工超过3000人，专注于功率半导体及汽车电子相关芯片的制造，同时在全国设有多个研发和应用支持点。

尽管近年来全球经济面临诸多挑战，但英飞凌依然将中国视为未来增长的关键区域之一。通过加强本地化生产和技术创新，英飞凌不仅能巩固其在中国市场的地位，也有望在全球汽车半导体竞争中继续保持领先地位。

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