智通财经APP获悉，苹果（AAPL.US）计划从2025年开始推出自研设计的蓝牙和Wi-Fi组合芯片。此举是苹果继续推进其芯片自主研发战略的一部分，旨在提升设备性能与能效，同时减少对博通（AVGO.US）的依赖。

据知情人士透露，苹果的新芯片代号为“Proxima”，该芯片已开发多年，计划于2025年开始量产。首批应用将集中在iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini等设备上，并将在2026年扩展至iPad和Mac产品线。通过自研蓝牙和Wi-Fi芯片，苹果能够实现更高的性能优化，同时在减少对外部供应商依赖的同时，提升产品的无线连接速度与稳定性。

苹果还计划在未来将这款自研芯片与其5G芯片整合，打造一个更加高度集成、低功耗的无线通信系统。通过紧密集成蓝牙、Wi-Fi与5G功能，苹果不仅能提升无线通信性能，还能进一步降低设备功耗，从而延长电池续航。这一举措对于苹果的硬件产品，尤其是iPhone、iPad等便携式设备，将产生深远影响。

这项技术创新将对博通产生重要影响，后者是苹果最大的芯片供应商之一，负责提供iPhone等设备所需的无线芯片。目前，博通约占苹果整体芯片采购的20%。然而，尽管苹果在无线芯片领域逐步转向自研，苹果与博通在射频滤波器和云服务器芯片等领域的合作仍将继续，预计博通将继续是苹果在这些领域的合作伙伴。

此外，有分析师指出，苹果的5G芯片研发进展也在同步进行。据悉，苹果计划于2025年推出自研5G调制解调器，2026年推出更高端版本，并预计到2027年，苹果的5G调制解调器将具有卓越的能效。虽然目前所有iPhone都配备了高通的5G调制解调器，但随着自研技术的成熟，苹果预计将逐步减少对高通的依赖。值得注意的是，苹果与高通的5G调制解调器供应协议已经延长至2026年，这为苹果自家5G调制解调器的研发与部署提供了充足的时间。

总体来看，苹果的这一战略将进一步推动其芯片自主研发进程，减少对外部供应商的依赖，同时为其设备性能和用户体验带来显著提升。这也标志着苹果在无线通信领域的技术自主化迈出了重要一步。

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