苹果自研无线芯片将取代博通供应，推动iPhone和居家设备未来发展

（12月13日｜据彭博社报道）苹果公司正在积极推进其自研无线芯片计划，计划到2025年推出自家设计的无线芯片，逐步取代目前由博通公司提供的无线技术。这个计划是苹果近年来技术自给自足战略的一部分，旨在提升其产品的性能、降低对第三方供应商的依赖，并实现更高的产品集成度。

苹果的这款自研无线芯片代号为“Proxima”，预计将在2025年首度应用于新一代iPhone和居家无线设备中。与苹果此前已在芯片领域取得的成功经验一样，Proxima无线芯片将会在多个产品线中得到应用，逐步取代博通供应的无线调制解调器。更重要的是，这一芯片的推出将会为苹果带来更加精细化的控制，提升设备的整体性能与稳定性。

值得注意的是，苹果的自研无线芯片计划与其取代高通的无线调制解调器的计划是两个独立的项目，但它们最终将协同工作，共同提升苹果产品的无线通讯能力。Proxima芯片的推出，不仅使苹果进一步巩固了其在无线技术上的竞争力，也为其在移动设备和居家智能设备领域的战略布局奠定了基础。

该芯片将在2025年开始应用于iPhone等智能设备，并将在2026年扩展到iPad和Mac产品线。与苹果其他自研芯片类似，Proxima将由台积电生产。台积电作为苹果的长期合作伙伴，将确保这一芯片的生产工艺达到苹果严格的质量标准。

苹果的自研芯片计划标志着其在无线技术领域的巨大突破。这不仅有助于降低对第三方供应商的依赖，还将提升苹果设备的整体性能和用户体验。随着Proxima芯片的推出，苹果可能会在无线通讯领域实现更多的创新，包括更快的数据传输速度和更低的功耗。

未来，苹果的自研芯片可能不仅限于iPhone和Mac等设备，还有可能扩展到其他智能设备如智能家居产品、可穿戴设备等，进一步推动无线技术在各类消费电子产品中的普及。

总之，苹果自研无线芯片的逐步落地，不仅是其技术创新的重要一步，也可能改变整个无线技术行业的格局，为用户带来更加智能、高效的设备体验。

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