台湾作为全球半导体产业的重镇，近年来在创新领域的拓展迈出了坚实步伐。2024年，台湾凭借其在全球科技版图中的突出地位，成功获得HLF（全球创新生态系统高峰会）主办权，这一成就标志着台湾将进一步成为全球科技创新与合作的重要枢纽。高峰会以“创新生态系：驱动未来韧性社会”为主题，深入探讨了如何通过全球合作解决当下的重大挑战。

HLF高峰会自2012年在法国格勒诺布尔创办以来，已成为全球重要的创新交流平台。每年汇聚全球69个主要创新生态系与科学园区的成员，推动科技、产业与政策的深度对话。今年的会议在台湾成功举办，吸引了来自世界各地的创新领袖、学术专家及产业精英。

此次高峰会的三大核心议题——“韧性供应链”、“社会效益”及“人才培育”，正是全球面临的共同挑战。尤其在全球地缘政治与人口老龄化等复杂背景下，如何增强社会的适应力与韧性，已成为全球社会的迫切任务。台湾的半导体产业长期以来为全球供应链提供稳定支撑，而此次高峰会则进一步展示了台湾在创新生态系中的领导角色。

HLF共同主席苏孟宗表示，台湾将继续通过与国际研发机构的合作，推动创新科技解决方案，并强化在全球供应链中的战略地位。台湾的产业创新不仅为全球供应链提供韧性，更为科技发展注入源源不断的动力。HLF主席Julie Galland也强调，HLF作为全球创新平台，将继续推动跨国界的合作，助力各国共同应对未来挑战。

随着台湾在此次高峰会的成功举办，国际社会对其在全球创新生态系统中的地位与影响力有了更为深刻的认知。工研院院长刘文雄表示，台湾将在未来继续扩大国际合作与人才交流，推动全球科技合作及区域链结，为全球韧性社会的构建贡献力量。

此次HLF高峰会不仅展示了台湾的创新潜力，也为全球科技战略注入了新的思路和活力。随着全球合作的深化，台湾必将在科技创新与产业发展中扮演更加重要的角色，推动全球经济走向更加韧性与永续的未来。

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