随着科技的快速发展，电子产品的功能愈加丰富，涵盖通讯、电脑、半导体、汽车等多个领域。与此同时，印刷电路板（PCB）的设计也日益复杂化，成为电子产品设计的一个关键环节。为应对这些挑战，国研院国网中心推出了“PCBA云端分析平台”，为设计者提供了一个全新的、高效的设计与分析工具，助力提升台湾电子产业的竞争力。

国网中心副主任姚志明指出，晶片、电容、电阻、连接器等电子元件，必须通过焊接与接合在PCB上，形成PCBA（印刷电路板组装）。其中，高端晶片通常需要通过锡球来实现接合。然而，随着电子产品功能的增强，PCB设计也变得越来越复杂，采用多层结构的PCB已经成为主流。现今的多层电路板需要应对不同层间热膨胀系数差异，可能会导致电路板翘曲，影响电子元件的接合效果，进而影响产品的信号传输和使用寿命。

针对这些问题，国网中心通过结合固体力学与高速计算模拟技术，开发了“PCBA云端分析平台”。该平台的主要特点是自动化和高效，使用者无需具备力学专业知识，只需通过网页界面输入材料、形状、强度等参数，即可自动生成模型并进行结构分析。传统的结构分析往往需要专业工程师手动进行繁琐的建模与模拟，耗时数周，而通过该平台，设计者可以在数十分钟内获得完整的应力与变形分析结果，从而及时优化设计参数。

更为重要的是，平台采用云端技术，用户可以随时随地通过互联网设备访问与分析设计结果，大大提高了团队协作的效率。国网中心的这一创新，不仅缩短了产品开发周期，还大幅提高了市场响应速度，为电子产品设计提供了强大的技术支持。

国网中心主任张朝亮表示，PCBA云端分析平台在帮助设计者提升产品质量、优化开发流程方面，已经取得了显著成果。目前，多个大型通讯产品公司、PCB制造企业以及半导体封装与测试公司都在使用该平台，通过精准的结构分析提升产品性能，进而增强市场竞争力。未来，国网中心计划继续拓展与各行业的合作，进一步完善云端平台，为更多领域提供定制化的固体力学解决方案，推动台湾科技创新。

作为平台的使用者之一，启碁科技的资深总监詹朝杰表示，启碁致力于成为全球领先的通信与物联网产品品牌。面对日益多样化的应用需求，启碁期望借助国网中心的PCBA云端分析平台，快速实现PCB设计优化，缩短开发周期，提高产品的市场竞争力。

通过这样的创新工具，台湾的电子产业可以在日益激烈的全球市场竞争中保持领先地位，推动技术进步，进一步巩固国际市场的竞争力。

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