Google的Pixel手机与台湾的科技产业有着深厚的联系，从早期的设计团队到目前的研发中心都与台湾紧密相关。最新的消息透露，Google在其下一代Pixel 10旗舰手机中，可能会加入更多台湾元素，特别是在晶片方面。据外媒《Android Authority》报道，Pixel 10将改用联发科尚未发布的T900基频晶片，这一变动或许会显著提升手机的续航表现，解决过去几代Pixel手机常见的过热问题。

自Pixel 6开始，Google便自研了Tensor系列晶片，并且与三星合作生产基频晶片，采用了三星的Exynos晶片。然而，随着Google在晶片设计上的独立性逐步增强，外媒指出，Pixel 10可能会采用联发科的T900基频晶片，而非此前曾考虑过的高通Snapdragon X75。这一决定的背后原因尚不明确，但不难看出，联发科在基频晶片的技术发展和市场地位不断提升。

除了基频晶片的变化，Pixel 10还将继续搭载Google自研的Tensor G6芯片。据悉，Tensor G6将由台积电的先进2nm制程生产，进一步提升芯片的效能和能效。与高通、苹果等竞争对手相比，台积电的2nm工艺有望大幅提升Pixel 10的整体表现，缩小与市场领先芯片的差距。

值得注意的是，联发科和台积电的技术支持，为Pixel 10带来了更强的竞争力。联发科在5G、AI、影像处理等领域的技术积累，使得T900基频晶片在性能上表现更为出色。而台积电的2nm制程则使得芯片的功耗控制更加精准，进一步延长了Pixel 10的续航时间，解决了过热和功耗过高的问题。

总的来说，Google选择联发科和台积电为Pixel 10提供支持，显示出其在移动芯片领域的战略调整。随着Pixel 10的发布，预计将为消费者带来更加流畅的使用体验，并进一步推动Google在手机市场的竞争力。

Pixel 10的更新不仅是硬件层面的提升，更是Google在晶片自主研发方面迈出的重要一步。未来，随着Tensor芯片的持续进化，Google的Pixel手机有望在智能手机市场上占据更加重要的位置。

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