随着半导体技术不断迈向更先进的制程节点，全球晶片制造商正在为“1奈米”晶片的生产材料争相布局。日本的半导体材料制造商，尤其是大日本印刷公司（DNP）和富士底片，正加紧研发关键零件，力求卡位成为下一代半导体技术的先锋。

DNP最近宣布，已成功研发出适用于1奈米级晶片的光罩产品，并已开始向半导体设备厂商提供样品，预计将于2030年后实现量产。此光罩产品是专为逻辑芯片设计的，且与比利时半导体研发机构imec等合作共同开发。该光罩能够支持“High-NA” EUV（极紫外光）微影技术，这对未来的1奈米制程至关重要。

DNP计划在2027年量产2奈米制程光罩，并将其供应给日本的晶片国家队——Rapidus，该团队致力于2027年实现最尖端的2奈米制程芯片生产。DNP的研发进一步证明，日本在半导体行业的技术积累，使其在全球半导体市场中占据一席之地。根据DNP的预测，到2027年，全球外部光罩市场将迅速扩展40%，预计达到26.7亿美元。

与DNP的进展并行，富士底片也在积极布局用于最先进半导体生产的材料。富士底片在日本静冈县和大分县的工厂投资了约200亿日元（约1.4亿美元），以增强其在先进半导体材料研发、生产和品质评估方面的能力。富士底片尤其关注2奈米以下制程所需的光阻剂，并计划在2025年秋季和2026年春季分别在静冈和大分启动新厂房。此举不仅将支持Rapidus的2奈米制程研发，也将为全球半导体厂商提供尖端的材料技术。

随着半导体产业的迅猛发展，特别是在2奈米及1奈米制程的竞争愈发激烈，日本企业如DNP与富士底片凭借其长期的研发积累，正积极投入并迅速抢占市场份额。通过不断创新和投入，预计这些企业将为全球半导体产业提供更加高效与先进的生产解决方案，为下一代科技发展铺路。

在未来几年内，1奈米制程将成为半导体行业的新挑战与新机遇，而日本半导体材料制造商无疑将在这一领域扮演举足轻重的角色，推动全球半导体技术的飞跃发展。

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