天风证券分析师郭明錤在最新的投资报告中指出，辉达（NVIDIA）正在为其下一代AI服务器GB300和B300进行重要的开发和测试工作，然而在与AOS（Alpha and Omega Semiconductor）合作中，遇到了5x5 DrMOS（Driver-MOSFET）晶片的严重过热问题。该问题不仅可能影响系统的量产进度，甚至可能改变市场对AOS订单的预期。

AOS的5x5 DrMOS晶片过热问题

根据消息来源，辉达在GB300与B300系统中优先测试来自AOS的5x5 DrMOS晶片，原因一方面是为了提高与MPS（Monolithic Power Systems）谈判的议价能力，另一方面是AOS在5x5 DrMOS的设计和生产方面积累了丰富经验。然而，测试过程中发现，AOS的5x5 DrMOS晶片出现了严重的过热问题，导致系统的性能和可靠性受到影响。

虽然问题的根本原因主要来自于晶片本身，但供应链消息还透露，系统晶片管理和整体设计的不完善也加剧了过热现象。郭明錤指出，如果AOS未能在规定时限内解决这一问题，辉达可能会考虑更换供应商，GB300与B300的量产也可能因此延迟。

替代方案：5x6 DrMOS的潜力

针对5x5 DrMOS的过热问题，郭明錤认为辉达可能会考虑使用更大尺寸的5x6 DrMOS晶片，尽管其成本较高，但因其具备更佳的散热性能，能够有效解决现有设计中的散热瓶颈。特别是在AI计算负载逐年增加的背景下，5x6设计的散热效能有望为高效能系统提供更多保障。MPS公司在5x6 DrMOS领域拥有技术优势，因此也可能成为辉达的备选供应商。

辉达GB300的创新设计

此外，辉达正在筹备2025年中期推出的全新AI伺服器——“Blackwell Ultra”GB300，计划突破AI算力的极限。为了应对高性能计算带来的散热难题，辉达将为GB300引入全水冷设计，这一创新将极大提升散热效率，解决目前空气冷却设计的瓶颈。全水冷设计不仅能改善冷却效果，还能有效降低系统的整体噪音，提升系统的稳定性和使用寿命。

结语

辉达的GB300与B300伺服器代表了未来AI计算的重要方向，然而AOS 5x5 DrMOS晶片的过热问题无疑为项目的顺利推进带来了不小的挑战。随着技术更新迭代速度加快，辉达和其他技术供应商将在电源管理、散热系统等方面进行更多创新，以应对AI算力不断增长的需求。若AOS未能及时解决过热问题，辉达可能会寻求其他供应商的支持，确保量产进度不会受到进一步延误。

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