日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一种创新的印刷电路板（PCB）设计，能够显著提升元件的散热能力，最高可达到55倍。这项突破性技术为微型装置和外太空应用提供了全新的解决方案，尤其在外太空环境中，散热性能的提高显得尤为重要。

新设计概述

OKI全新推出的PCB设计采用了阶梯状“铜币”结构。这些结构的外形类似于铆钉，并且可以制成圆形或矩形形状，旨在扩大散热表面，从而大幅提升热传导效率。与传统的PCB设计相比，这种新型设计能够提供更大、更有效的散热面积，从而确保电子元件在高功率负载下的温度保持在安全范围内。

具体来说，阶梯式的“铜币”与电子元件接触的面积为7mm，而其散热面积直径则达到10mm。这种设计的优势在于，新的矩形“铜币”能够更高效地从电子元件表面吸收热量，并通过热传导将其分散出去。

特别适用于微型装置与太空应用

OKI的这项创新技术尤其适用于微型装置以及外太空应用。在微型装置中，由于空间狭小，散热常常成为一大挑战。而在外太空应用中，由于环境极端、热量积聚严重，散热技术的突破具有重大意义。OKI宣称，这项PCB技术能够在这些领域将散热性能提升多达55倍，从而有效提高装置的稳定性和可靠性。

此外，这种“铜币”结构的设计可以通过延伸至PCB的其他部分，将热量有效传导到大型金属外壳，甚至能够与背板和其他冷却装置连接，进一步提升散热效果。这种设计不仅能提高微型电子设备的散热效率，也可能会对主机板和其他电子元件产生积极影响，因为众多知名元件制造商，如华硕、华擎、技嘉和微星，已经在主机板等电子产品中广泛使用铜作为散热材料。

未来展望

OKI的这项散热创新技术为电子行业带来了革命性的进展。随着微型装置和高功率电子设备的不断发展，如何有效地管理和传导热量将成为提升设备性能的关键。这种新型PCB设计不仅能满足当前散热需求，更为未来高效、可靠的电子设备提供了强大的技术支持。

OKI表示，随着这一技术的不断成熟，他们计划将其进一步推广到更多行业领域，为更多设备和系统提供更加高效的散热解决方案。

通过这项技术，OKI为电子行业的散热难题提供了新的思路，尤其是在极端条件下的应用，将为行业带来更多创新机会。

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