根据Counterpoint研究团队的最新报告，2024年第三季全球智慧手机应用处理器（AP）及系统单芯片（SoC）市场呈现出明显的多元化趋势。在这一季度，联发科继续稳居市场领导地位，市占率达36%。这一成绩表明，联发科在全球智慧手机晶片市场的竞争力依然强劲，且其出货量在多个领域都呈现出稳步增长。

从出货量的具体表现来看，联发科的5G晶片组表现稳定，而其LTE晶片组也有所增长。特别是对于中低端市场，联发科的解决方案继续受到各大手机厂商的青睐。尽管整体市场表现具有一定的季节性波动，但联发科凭借其强大的产品组合，成功在多个细分市场保持领先。

紧随其后的是高通（Qualcomm），其市场份额为26%。虽然高通的第三季度出货量受季节性因素影响有所下滑，但其Snapdragon 8 Gen 3晶片的推出，预计将在第四季度带动出货量增长。特别是与三星Galaxy Z Flip 6与Fold 6系列的合作，进一步巩固了其在高端市场的地位。除此之外，高通还推出了Snapdragon 8 Elite晶片，已与多家手机厂商达成设计合作，预计将在未来几个月内进一步提升市场份额。

苹果（Apple）在2024年第三季的市场份额为18%。作为全球最大的手机制造商之一，苹果的市场表现一直备受关注。其推出的A18晶片组成为推动出货量增长的主要因素。尤其是在iPhone 16基础版和Pro版中，A18及A18 Pro晶片的应用提升了苹果在高端市场的竞争力。

展讯（UNISOC）以11%的市场份额位列第四，尽管其出货量有所减少，但凭借其强大的LTE产品线，仍在99美元以下的低端市场保持着较为稳定的市场份额。展讯的LTE解决方案受到了不少入门级智能手机厂商的青睐，特别是在新兴市场中具有一定的优势。

三星（Samsung）的Exynos晶片在第三季度表现略有增长。特别是在Galaxy S24 FE搭载Exynos 2400晶片的推动下，三星的Exynos系列在市场中的表现逐步回升。与此同时，Galaxy A55与A35机型的热销，也进一步促进了Exynos 1480与Exynos 1380的出货量增长。

Counterpoint研究团队表示，随着全球智慧手机市场逐渐复甦，主要晶片厂商正积极调整产品组合，推出更多适应不同市场需求的产品。无论是在高阶产品的技术创新，还是在低阶市场的深度布局，全球智慧手机晶片市场的竞争态势依然非常激烈，各大厂商都在加紧抢占市场份额。

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