2024年12月19日，美国商务部宣布批准向韩国半导体巨头SK海力士（SK Hynix）提供最高4.58亿美元的政府补助。此项资金将用于支持SK海力士在美国印第安纳州建设一个先进芯片封装厂，并推动与人工智能（AI）相关的研发项目。该项目被视为美国政府在促进本土半导体产业和科技创新方面的重要举措。

SK海力士的这一投资计划起源于2024年4月，当时公司宣布将投资38.7亿美元在印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）建设一座全新的半导体制造设施。这座工厂不仅包括一条高带宽内存芯片的生产线，还将具备先进的封装技术，满足日益增长的高性能计算需求，尤其是AI领域的要求。该项目的目标是将印第安纳州打造为全球半导体产业的新高地，助力美国在全球科技竞争中的地位。

根据美国商务部的声明，除了这笔4.58亿美元的补助外，政府还将为该项目提供5亿美元的低息贷款。补助金将根据SK海力士在建设过程中达成的阶段性目标分批发放，这也确保了该项目能够稳步推进。商务部表示，随着新工厂的建设，预计将为当地创造约1000个就业机会，并填补美国半导体供应链中的关键缺口。

SK海力士的首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）在一份声明中表示：“我们期待与美国政府、合作伙伴以及相关方携手合作，共同建立一个强大且具有韧性的美国AI半导体供应链。这个项目将有助于提升美国在全球半导体技术领域的竞争力。”

作为全球领先的半导体供应商之一，SK海力士专注于DRAM（动态随机存取内存）和闪存芯片的研发与生产，产品广泛应用于数据中心、智能手机、PC、AI及其他高科技领域。公司一直是英伟达（Nvidia）等科技巨头的重要供应商，也是全球半导体产业的重要推动者。

随着半导体技术的快速发展，尤其是AI和大数据的应用日益广泛，美国对半导体产业的投资越来越受到关注。SK海力士的这一投资项目不仅将带动美国本土制造能力的提升，还能为全球半导体产业的供应链多样化提供支持。

通过此项目，美国政府希望进一步缩小半导体领域的技术差距，确保美国在全球竞争中继续处于领先地位。这一举措也反映出美国对半导体自主制造的重视，特别是在全球芯片供应链面临挑战的背景下。

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