日本的半导体新创公司Rapidus在半导体行业中迎来了一项重大突破。近日，Rapidus正式成为日本首家公司，成功收到荷兰半导体巨头ASML的极紫外光（EUV）设备。这一举动标志着Rapidus在日本半导体行业中的领导地位进一步稳固，并为其未来生产最先进的2奈米晶片奠定了坚实基础。

ASML作为全球最大的EUV设备供应商，其每台设备的价格超过1.8亿美元，且操作复杂，至今全球只有少数几家半导体制造商具备操作和部署这些设备的能力，其中包括台积电、三星电子和英特尔。Rapidus在完成设备组装后，将成为全球少数几家拥有EUV设备的公司之一，显示出其在半导体制造技术上的快速进展。

该设备将分四个阶段进行组装，预计将在本月底完成。组装完成后的EUV设备将重达71公吨，且高度达到3.4公尺，外形庞大如同一头“鲸鱼”。Rapidus社长小池淳义在新千岁机场的纪念典礼上表示：“我们将从北海道将日本最先进的半导体技术传递到世界各地。”

为了实现这一目标，Rapidus还与全球半导体巨头IBM建立了合作关系，共同开发基于2奈米制程的先进晶片。Rapidus的目标是在2025年春季完成首个2奈米晶片的试作品，并计划在2027年实现量产。值得注意的是，全球半导体代工巨头台积电也计划在2025年实现2奈米晶片的量产。与IBM的合作将帮助Rapidus加快技术积累，并加深在半导体生产和管理上的经验。

除了设备组装和技术合作外，Rapidus还特别注重培养自己的技术团队。该公司已经派遣约150名工程师前往IBM进行学习和培训，帮助他们掌握先进的生产线管理技巧，这些工程师将成为Rapidus技术提升和未来发展的核心力量。

在全球半导体产业的动态变化中，美国政府也在积极推动国内半导体供应链的建设。日前，美国商务部与韩国晶片大厂SK海力士达成协议，提供最高4.58亿美元的补助金和5亿美元贷款，用于支持其在印第安纳州建设一座先进晶片封装厂。这一举措将帮助美国填补半导体产业链中的关键缺口，并预计将创造1,000个新的就业机会。

无论是Rapidus的EUV设备组装，还是美国对SK海力士的资助，均体现了全球半导体产业日益加剧的竞争和技术创新浪潮。随着更多技术合作和政策支持的加入，半导体行业将在未来几年迎来更多的突破与发展，推动全球科技和经济的转型。

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