巨有科技 (8227-TW) 今日宣布与北美战略伙伴展开深入合作，计划加速进入北美市场，以满足当地对人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及先进驾驶辅助系统（ADAS）等领域对先进制程技术的需求增长。通过与全球领先厂商台积电 (2330-TW) 及日月光投控 (3711-TW) 的密切协作，巨有科技将进一步强化7/6奈米以下制程技术的优势，并通过TSMC CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术，提供完整的ASIC Turnkey服务。

自今年8月起，巨有科技成为新思科技 (Synopsys) IP OEM Program的合作伙伴，显著提升了其在高速接口IP服务方面的能力，提供数百种高质量的先进制程IP解决方案。这些解决方案涵盖裸晶对裸晶（die-to-die）、乙太网路、PCIe、MIPI、DDR、USB等关键接口，帮助客户优化产品的功耗、性能和面积（PPA），缩短产品的上市时间并降低设计风险。

除了在先进制程研发上的持续投入外，巨有科技还开始评估并整合新思科技的AI设计工具DSO.ai解决方案，利用人工智能技术自动搜索设计空间，进一步挖掘最佳PPA。此举不仅提升了设计效率，同时也增强了巨有科技在先进制程APR（自动化后端设计）服务上的竞争力。

巨有科技凭借超过30年的ASIC设计经验，已经成功为台湾、日本及以色列等地区的客户提供服务，满足其小批量、多样化需求，尤其在ASIC Turnkey服务方面具有高度的灵活性与竞争力。为进一步提升全球客户的服务体验，巨有科技通过与北美战略合作伙伴的深入合作，增强了在地服务能力，能够提供更快速、更具成本竞争力的技术支持。

此外，巨有科技还积极参与国际半导体行业盛会，例如台积电在北美及新竹举办的OIP Ecosystem Forum，展示其强大的技术实力并深化与行业内其他企业的交流与合作。这些努力不仅提升了巨有科技在全球市场的品牌影响力，也进一步巩固了其在ASIC设计与服务领域的领导地位。

通过这一系列战略合作与技术创新，巨有科技不仅加速了在北美市场的布局，也为全球客户提供了更加高效、低风险的定制化ASIC解决方案，助力客户在AI、HPC和ADAS等技术领域取得成功。

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