随着无人机市场的快速发展，台湾厂商正将其视为新的蓝海市场。为促进国内厂商投入无人机关键模组技术研发，经济部计划于明年初启动无人机晶片研发补助计划，重点支持AI影像晶片和低成本飞行控制板两项关键技术的研发，预计补助金额将达到新台币1.1亿元。该计划目前尚待立法院审查通过。

政府推动无人机产业发展的核心目标，是抓住非红供应链的商机，进一步提升台湾在全球无人机市场中的竞争力。根据经济部产业技术司的分析，目前国内无人机产业在飞行控制、地面导控、酬载和通讯等关键模组领域，仍依赖大量进口外国技术。尤其在晶片设计和模组整合方面，国内企业尚处于技术瓶颈阶段。

为解决这些问题，经济部在今年10月与AI晶片联盟、台湾卓越无人机海外商机联盟，以及多家无人机业者如中光电、经纬航太、新乐飞等展开深入交流，听取国内厂商的需求和规格共识。通过这些交流，经济部决定在明年初开放补助计划，重点聚焦AI影像晶片和低成本飞行控制板的研发工作。

AI影像晶片技术：无人机智能化的关键

AI影像晶片将成为无人机智能化发展的核心之一。通过搭载具备强大算力的AI影像晶片，无人机不仅能够获取高清画面，还能通过AI算法进行物体识别、距离测量、决策判断等功能。这一技术的引入，将大大提升无人机的自主性与智能化水平。目前，虽然一些国际厂商已在这一领域有所布局，但国内IC设计业者主要专注于消费性电子产品的研发，尚未大规模投入到无人机领域。因此，经济部计划通过补助来激励厂商早期投入研发，推动国内AI影像晶片技术的进步。

低成本飞行控制板：提升市场竞争力

飞行控制板是无人机的重要组成部分，负责控制飞行姿态、马达转速以及其他关键飞行参数。当前，飞控板是无人机中成本较高的模组之一，这在一定程度上限制了无人机的普及。为解决这一问题，经济部计划通过补助降低飞控板的生产成本，从而推动整体无人机价格的下行，提升台湾无人机产品在全球市场中的竞争力。飞控板由多个高性能晶片和传感器构成，技术的优化与创新将直接影响到飞行性能与成本。

补助计划的实施与展望

经济部表示，明年初将开放补助计划的申请，支持IC设计厂商与无人机业者的合作，提出实际可验证的技术方案。政府希望通过这一计划，推动国内无人机技术的自主研发与产业化，提升台湾在全球无人机市场中的技术地位。补助项目将要求参与者提供具体的技术验证计划，确保研发成果能够在实际的无人机应用中进行测试。

总体来看，经济部的这一补助计划将有助于加速台湾无人机产业技术的突破，为无人机产业的长期发展奠定坚实基础。

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