2024年12月20日，美国拜登政府正式宣布将向韩国晶片制造商三星电子（Samsung Electronics）提供47.5亿美元的补助，较原先承诺的64亿美元大幅减少约120亿元人民币。这一调整标志着美国政府对半导体产业补助政策的再次修改，并反映了当前市场环境和三星投资计划的变化。

根据《华尔街日报》的报道，美国商务部指出，此次调整的原因在于三星的投资计划发生了变化。商务部发言人表示，三星原计划在德州投资450亿美元建设新厂，但如今这一投资规模已缩减为370亿美元。因此，补助金额也作出了相应的调整。商务部表示，最终的补助金额是为了更好地符合三星公司目前的市场情况和其投资的实际规模。发言人还补充道，尽管补助金额有所缩减，但三星认为这项补贴仍然象征着其在德州以及美国整体市场的长期承诺，并将有助于其可持续发展计划。

这一补助调整发生在全球半导体产业面临重大挑战的背景下。随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，半导体市场的需求结构发生了变化。尽管三星在先进制程芯片的制造方面拥有强大的技术能力，但在市场需求不及预期的情况下，其半导体业务的表现并未达到行业预期。三星的半导体部门负责人甚至在10月的财报发布会上为业绩不佳道歉。

除了三星外，美国政府还对其他受《晶片法案》（CHIPS and Science Act）资助的半导体企业进行了调整。英特尔（Intel）原本预计获得85亿美元的补助，但在最近的拨款中，该公司获得的补贴金额减少至78.7亿美元。政府表示，减少补助的原因是英特尔获得了高达30亿美元的额外资金，用于生产军事应用的先进晶片。

随着三星的补助款最终确定，其他受《晶片法案》支持的主要半导体项目也得到了资助。台积电（TSMC）获得了66亿美元的资金，用于在亚利桑那州建设大型晶片制造工厂；美光（Micron）则获得了61亿美元的资金，将用于在爱达荷州和纽约州的两处新厂建设。这些资金将帮助美国政府在全球半导体供应链中的竞争力提升，同时推动美国国内半导体产业的本土化发展。

美国政府对半导体产业的补贴政策不仅是为了加强国内制造能力，还反映了美国在全球半导体市场上的战略调整。在面临中国崛起的技术竞争压力以及全球经济的不确定性时，这些政策将对美国半导体行业的未来发展产生深远影响。

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