2024年12月20日，美国商务部宣布，决定向韩国芯片制造商三星电子提供最多47.45亿美元的资金，用于其在德州的芯片制造厂项目。这一补助金额相比此前宣布的64亿美元减少了约17亿美元，减少幅度接近26%。

据商务部发言人表示，这一调整是根据市场状况以及三星公司实际投资范围所做出的决定。三星对此回应称，尽管补助金额有所减少，但公司仍会调整中长期的投资计划，以优化整体投资效率和项目执行。

三星本次获得的补助款项，是美国政府为吸引全球半导体巨头在美国境内投资而提供的激励措施的一部分。美国政府此前通过《芯片法案》为半导体制造商提供资助，鼓励他们在美国本土建设或扩展制造设施，以强化美国的科技竞争力，并减少对亚洲等地区的依赖。

这笔47.45亿美元的补助将用于三星在德州建设半导体工厂的部分资金支持。尽管如此，最终补助的减少反映了美国政府对企业投资计划的动态评估与调整。三星表示，这一调整并不会改变其在德州的投资计划，仍会继续推动半导体制造设施的建设和运营。

然而，根据《华尔街日报》的分析，三星在最先进的芯片制造方面的进展一直相对滞后，尤其是在当前AI技术大潮的推动下，三星的半导体业务业绩未达到市场的预期。三星的半导体部门负责人在2024年10月曾公开为公司疲弱的财报结果致歉，表明其在高端芯片生产领域的挑战。

在三星获得补助的同时，其他半导体巨头也从美国《芯片法案》中获益。例如，台积电已获得美国政府批准的66亿美元补助，用于在亚利桑那州建设大型芯片制造工厂。此外，英特尔、美光、SK海力士等其他领先的半导体制造商也获得了不同额度的资金支持。

这笔47.45亿美元的补助是美国政府为确保在全球半导体产业竞争中占据领先地位的一项战略举措。随着全球科技竞争日益激烈，各国纷纷加大对半导体产业的投资，以确保在未来的科技创新中占据有利位置。

综上所述，美国商务部的补助金额减少并不意味着三星将放缓在美国的投资步伐。随着AI和半导体技术的快速发展，三星和其他芯片制造商依旧将在美国市场继续发挥关键作用，而美国政府则通过《芯片法案》为这些公司提供了强有力的支持，推动本土半导体产业的崛起。

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