苹果的M5系列高阶晶片即将亮相，并搭载台积电最新的N3P制程与SoIC封装技术，预计将在2025年开始量产。根据知名苹果分析师郭明錤的最新爆料，苹果M5系列的规格进展超出预期，尤其是针对AI计算和私有云架构的需求，M5系列晶片将带来前所未有的性能提升。台积电的3奈米制程（N3P）和SoIC封装成为苹果与其他大厂的重要技术突破。

郭明錤表示，苹果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra的量产时间表已经明确，预计M5芯片将于2025年上半年开始量产，M5 Pro和M5 Max预计将在下半年投入生产，而M5 Ultra则计划在2026年实现量产。这些新芯片将不只在手机、平板等设备上使用，还将推动更高效能的AI运算，助力私有云架构的发展。

特别需要注意的是，M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra将采用台积电的SoIC（System on Integrated Chips）封装技术，这种封装方式可为处理器提供更高的集成度和更好的散热效果。SoIC封装在服务器级别的应用中具有广泛前景，而苹果、超微（AMD）、亚马逊和高通等公司将是这一技术的主要推动力。

SoIC封装的最大优势在于其高效的散热和生产良率，这对于高阶芯片至关重要，尤其是在AI运算负载较高的情况下。苹果M5系列将采用名为SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封装技术，这种设计能够将CPU与GPU分开，优化散热并提升整体性能表现。此外，BESI的Hybrid bonding设备预计将受益于苹果高阶M5芯片的SoIC封装。

从台积电的角度来看，SoIC封装平台将迎来大幅增长。郭明錤预估，从2025年至2026年，台积电的SoIC出货量将迅速增长，并推动Hybrid bonding设备的需求。台积电的SoIC封装平台不仅有苹果这一最大客户，还包括第二大客户AMD、亚马逊和高通。除了AMD的3D V-Cache技术外，MI300系列也采用了Hybrid bonding技术，这些都预示着SoIC封装的市场需求将迅速扩展。

总的来说，台积电的SoIC封装技术正在成为半导体行业的重要趋势，尤其是在AI运算和高效能计算领域，苹果的M5系列芯片无疑是这一趋势的先锋。随着M5芯片的量产和SoIC封装技术的普及，未来几年内，我们可以期待更强大的AI计算能力和更高效的芯片设计，推动整个行业的创新与发展。

----- 责任编辑：巨优元器件一站式方案配套，让您轻松做采购

----- 保证原装正品，是我们对您的承诺。

若您想获取报价或了解更多电子元器件知识及交流、电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOS管、场效应管、集成电路、芯片信息，请联系客服，郑先生TEL:13428960096   QQ:393115104