随着中美两国在高科技领域的竞争不断升级，最新一轮的贸易对抗已进入新的阶段。2023年12月2日，美国商务部宣布了对中国半导体行业的新一轮出口禁令，涉及约140家中国实体，标志着三年来第三次对中国半导体产业的大规模打击。紧接着，中国商务部也实施了针对美国的反制措施，严控镓、锗、锑等关键矿产的出口。镓和锗是用于半导体生产的关键材料，广泛应用于军事、科技以及能源领域。这一举措被认为是中国对美国在半导体领域进行打压的有力回应。

关键矿产的“反制”

根据英国《金融时报》的报道，中国的这一举动无疑是对美国出口管制政策的“对称反击”。长期以来，镓和锗等关键矿产一直是中国能够施加给美国的重要经济杠杆。据美国地质调查局（USGS）11月的报告，中国是美国镓和锗等矿产的主要供应国，供应量分别占54%和53%。美国几乎没有再开采镓矿，导致美国对外依赖严重，尤其是中国。

这些关键矿产的提炼技术复杂，且涉及巨大的投资与技术研发。虽然美国有潜力通过国家资助或投资相关矿物冶炼厂来解决供应问题，但这需要巨大的资金支持，并且成效无法立竿见影。澳大利亚的例子表明，扩充稀土精炼设施需要巨额资金，且可能面临超预算的风险。

中国如何加速自给自足

与此同时，中国在加强反制的同时，也在加速半导体自给自足的进程。中国半导体企业通过增加对制造设备的进口量，确保在面对美国出口管制时能够持续发展。此外，许多中国半导体设计公司正在寻求替代方案，尤其是在马来西亚等地区进行高端芯片的封装，这有效避免了直接违反美国的出口管制。

此外，2023年9月，上海微电子装备（集团）股份有限公司申请了一项关于极紫外辐射光刻设备的专利，这一突破可能帮助中国打破荷兰ASML公司在光刻设备领域的垄断，进而削弱美国对华半导体制造设备的出口管制效果。

美国企业的无力应对

尽管中国加速自给自足，美国企业在面对中国的关键矿产禁令时，显得几乎毫无招架之力。美国地质调查局的报告指出，全面禁止镓和锗的出口可能导致美国直接经济损失达到34亿美元，甚至最坏情况下损失可能高达90亿美元。然而，这一数字并未引起广泛的关注，美国似乎缺乏应对的有效措施。

结论

随着中美两国在半导体领域的对抗愈加激烈，未来的全球供应链将受到更大的不确定性影响。中国不仅通过禁运关键矿产进行反制，还加大了半导体自给自足的步伐。而美国企业在关键矿产供应上的脆弱，暴露了其在全球供应链中的依赖性。未来，双方在半导体及关键矿产领域的博弈，将对全球科技产业格局产生深远影响。

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