随着美中科技竞争的加剧，美国政府近期再次加大对中国制造半导体产品的审查力度。拜登政府于2024年12月启动了一项针对中国传统半导体的贸易调查，意图遏制中国借政府补贴抢占市场的做法，特别是在汽车、家电及通信设备等传统科技领域的应用。这些产品虽然技术上落后于尖端处理器，但在美国制造业中占据着举足轻重的地位。

美国商务部长吉娜·雷蒙多指出，近三分之二的美国产品中都使用了中国制造的传统半导体，而这些半导体产品仍然是美国很多关键行业的核心组成部分。美国企业目前面临一个难题，那就是他们对于这些产品的供应来源并不清楚，这也使得美国在某些领域的供应链安全面临风险。

此次贸易调查的目的是为了防止中国借助政府补贴，进一步扩大在全球市场上的份额。虽然传统半导体技术不如尖端芯片先进，但在汽车、家电等日常科技中，它们依然是关键部件。美国政府认为，中国对这些产品的补贴政策，可能对美国的本土制造业造成不公平的竞争压力，并且会影响到美国企业的生产成本和技术发展。

中国方面对此作出了迅速反应，强烈批评美国此举为“保护主义行为”。中国政府表示，这项调查和可能随之而来的关税，将扰乱全球半导体供应链，并最终损害美国自身企业的利益。中国政府还宣称，将采取一切必要措施，保护自身利益，反制美国的贸易措施。

拜登政府宣布，将把这项调查的后续执行移交给2024年1月20日即将上任的川普政府。这意味着，在拜登政府卸任后，川普将接手处理此事。根据调查的进展，川普政府可能会利用《1974年贸易法》第301条，对中国的半导体产品征收高额关税，关税幅度可能达到60%。这一政策走向为川普提供了延续其一贯强硬对华路线的契机，使得美国对中国的贸易压力持续加大。

当前，美中晶片战已不仅仅局限于尖端技术的竞争，而是扩大至传统半导体产品的市场主导权争夺。随着调查和关税的可能实施，全球半导体供应链可能再次经历剧烈震荡，双方的经济博弈也将进入新的阶段。美国企业和全球市场将密切关注接下来的发展，尤其是在川普政府接手后，可能出现的新一轮贸易冲突。

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