随着CES 2025的临近，NVIDIA的GeForce RTX 50系列显卡引起了广泛关注，尤其是高端的RTX 5090。最近，有网友在中国科技论坛Chiphell上传了疑似RTX 5090显卡的PCB板图片，揭示了这一显卡的一些重要设计特点。根据曝光的信息，RTX 5090的主晶片区域占据了PCB板的大部分面积，并且采用了16组GDDR7记忆体颗粒，这一配置标志着显卡的性能将迎来质的飞跃。

从PCB板的外观来看，RTX 5090延续了短版设计，但与RTX 30和40系列的设计有所不同，去掉了尾部的大开口，改为更为传统的四方形设计。这种设计优化了显卡的结构布局，使得散热与组件的排列更加紧凑。

值得注意的是，曝光的PCB板尚未安装晶片，因此清晰可见的是，主晶片周围有密密麻麻的BGA封装金属触点，用于与显卡的其他部分连接。主晶片所占据的面积非常巨大，根据上传的网友分析，这个区域连接的触点数量高达5452个，显示出RTX 5090相较于前代显卡的规模升级。

此外，RTX 5090的PCB板周围共有16组GDDR7记忆体颗粒，明显超过RTX 4090的12组记忆体。每个位置若使用2GB的颗粒，理论上显卡的总显存可达到32GB，这也与此前流出的RTX 5090将搭载32GB GDDR7显存的传闻相吻合。这种大容量显存将为高分辨率游戏、图形渲染和专业应用提供强大的性能支持，尤其是在需要处理海量数据和复杂任务时，显存的提升将大幅提高工作效率。

在该讨论串中，另一位网友进一步分享了安装上晶片后的PCB照片。晶片上可以清晰看到NVIDIA的商标和型号标记“GB202-300-A1”，按照NVIDIA以往的命名惯例，这一型号很可能就是RTX 5090的专用芯片。与当前RTX 4090使用的AD102芯片相比，RTX 5090的GB202芯片面积明显更大，晶片与记忆体之间的间距也相应缩小，这导致了散热器和电容等组件必须在显卡内更加紧凑地排列，以适应更高密度的设计。

整体来看，RTX 5090的PCB设计展现了NVIDIA在显卡性能和散热管理方面的重大进步。通过更大面积的主晶片和更多的显存颗粒，RTX 5090无疑将在图形处理、AI计算和高性能游戏领域提供前所未有的处理能力。在接下来的CES 2025展会上，我们或许能够进一步了解这款显卡的详细规格和市场定位，期待它为高端玩家和专业用户带来更强大的计算力。

这次的曝光不仅为消费者带来了关于RTX 5090的早期信息，也进一步验证了NVIDIA在GPU技术领域的持续创新和领先地位。

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