根据最新市场消息，由于台积电2奈米制程技术的晶片成本过高，苹果公司已决定将该技术的应用推迟到2026年，届时将在iPhone 18系列中采用。这一变动意味着，尽管台积电在2奈米技术上已取得了显著进展，苹果依然选择在2025年推出的iPhone 17中使用3奈米制程的A19处理器，而非高成本的2奈米技术。

根据外媒报道，台积电的2奈米制程技术目前正处于试产阶段，月产量为1万片，远未达到满足大规模生产的标准。业内人士透露，2奈米制程的每片晶圆成本接近3万美元，这使得该技术在短期内难以推广到各大客户，尤其是在成本敏感的市场环境下。尽管如此，台积电预计到2025年，其每月产能将增长至5万片，并在2026年达到8万片，届时将具备更强的成本竞争力。

目前，台积电正在通过其晶圆共乘服务（CyberShuttle）来降低生产成本，该服务允许不同客户共用同一套光罩，以此分摊生产费用。据悉，苹果很可能成为这一服务的主要客户之一，从而进一步降低生产成本。这种合作模式预计会使台积电的月产量在2026年达到可观的规模，从而降低每片晶圆的单价。

此外，业界对台积电2奈米制程的良率也保持关注。据消息人士透露，当前2奈米制程的试产良率约为60%，这一水平虽然取得了进展，但仍未达到满足大规模生产和商业化应用的标准。与此同时，台积电的3奈米技术，如N3P制程，已在提升良率方面取得较大突破，并预计将在2025年用于iPhone 17及其他相关产品。

为了进一步提升产能并满足苹果对高效能芯片的需求，台积电还计划在2026年为A20和A20 Pro处理器引入新的封装技术——WMCM（晶圆级多晶片模组）。这种技术将有助于缩小芯片尺寸，同时提升其效能，进一步推动苹果在移动设备领域的技术创新。

虽然2奈米制程的高成本仍是一个挑战，但台积电通过不断优化生产工艺、提升产能，并采取创新的封装和共乘服务，最终有望降低成本，并迎来更多客户的订单。而苹果也将利用这一趋势，在未来的iPhone产品中逐步应用最先进的芯片技术，推动整体性能和用户体验的提升。

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