台积电在日本首座芯片厂开始量产，拟建设第二、第三座工厂

根据共同社12月27日的报道，全球最大的半导体代工企业台积电（TSMC）在日本熊本县菊阳町建设的第一座工厂已正式开始量产。台积电当日表示，工厂于12月按计划启动量产，标志着其在日本的半导体生产迈出重要一步。

台积电在日本的这一工厂由其日本JASM集团进行管理，生产的半导体主要用于图像传感器和汽车应用，生产工艺包括12至28纳米制程。除日本最大客户索尼外，台积电预计还将为德赛等其他全球客户提供半导体产品。随着台积电在日本的工厂逐步投产，将为日本国内的电子产业注入新活力。

这一项目是日本政府为振兴本国半导体产业所推出的重要举措，台积电在日本的生产线得到了超过1万亿日元（约合462亿元人民币）的政府补贴。日本政府在这一补贴政策下力求通过引进外资、加强本土半导体制造能力，减少对外部供应链的依赖。

在台积电的第一座工厂启动量产的同时，该公司还计划在熊本县第一工厂的东侧建设第二座工厂。第二工厂将专注于更先进的6纳米制程半导体的生产，预计将在2025年1至3月开始建设，并力争在2027年底投产。此外，台积电还在考虑在日本建设第三座工厂，熊本县政府将全力争取引进这一投资项目。

台积电此举不仅是为了拓展全球生产布局，更是响应日本政府的呼吁，助力日本半导体产业的复兴。第二和第三工厂的建设将为台积电提供更多的生产能力，进一步加强其在全球半导体代工市场的竞争力。

日本政府近期表示，将分别为台积电在日本第一工厂和第二工厂提供最多4760亿日元和7320亿日元的补贴，这意味着台积电在日本的总投资额将达到约225亿美元。这项投资将帮助台积电在全球半导体领域的进一步扩展，也标志着台积电与日本政府合作的加深。

随着台积电在日本的不断扩张，预计将进一步巩固其在全球半导体市场的主导地位，同时为日本本土的科技企业提供更多优质、高性能的半导体产品。

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