随着人工智能（AI）技术的快速发展，AI高速运算的需求日益增长，推动了包括日月光投控（3711）和台星科（3265）等封测厂在内的多个半导体公司加大CPO（共同封装光学）封装的研发和产能布局。CPO封装技术的广泛应用将为AI晶片的高速运算提供更强大的支持，成为未来封测产业链的新蓝海。

近年来，随着辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等AI晶片巨头的不断推进，AI技术已在多个领域取得突破，而在其背后，CPO封装技术成为了关键因素。为了满足AI应用对更高计算性能的需求，AI晶片大厂不仅在提升自身运算芯片的效能，还在积极布局光通讯等新兴技术领域，推动CPO封装成为未来发展的重要方向。

在这个背景下，日月光投控、台星科等封测厂纷纷加大CPO封装领域的投资。日月光投控已开始量产传统封装模式下的CPO产品，并在研发2.5D/3D先进封装与CPO整合技术，预计2025年或2026年将有望正式进入量产阶段。日月光投控的这一布局无疑将成为AI高速运算、5G通信等新兴应用领域的技术支撑，为全球AI市场提供更高效的封装方案。

台星科，作为硅格旗下的封测厂之一，目前已小量供货硅光子产品，且计划在明年开始供应CPO所需的基板产品线。法人预期，台星科正在积极扩充CPO相关产能，预计在2025年全面启动，紧跟AI高速运算与CPO封装市场的扩展，捕捉这一领域的巨大商机。

除了日月光和台星科，测试介面厂颖崴（6515）、旺硅（6223）和精测等也在积极提供相关解决方案，预计这些技术将在2024年逐步完善，推动CPO封装产业链的成熟。这一产业的快速发展为封测厂提供了巨大的市场机会，未来几年，CPO封装有望成为新一代AI应用的重要基础设施之一。

总体来看，CPO封装市场正处于高速发展阶段，尤其是在AI、高速运算和5G通信的推动下，未来将成为半导体封测产业的重要组成部分。随着日月光投控、台星科等封测厂加大投入，2025年和2026年有望成为CPO封装技术商业化的关键节点，进一步推动整个封测产业链的发展，成为AI产业新一代的技术核心。

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