随着中美科技战不断升温，中国企业正在加速采购美国的先进芯片和电子材料，以应对未来可能加剧的出口限制。据知情人士透露，从11月开始，中国的芯片制造商和设备供应商纷纷增加订单，特别是向杜邦（DuPont）、恩特吉斯（Entegris）和科慕（Chemours）等美国供应商采购关键材料。这些订单主要包括化学机械抛光垫、过滤器、专用容器、高级润滑油及高端灯泡等芯片制造过程中必不可少的消耗品。

尽管中国在过去几年加大了寻找本地替代品的努力，但美国供应商提供的材料仍在质量和稳定性上占据优势。尤其是在芯片制造的关键步骤——化学机械抛光工艺中，杜邦的高品质垫片不可替代。恩特吉斯提供的过滤器和FOUP（晶圆运输载体）以及科慕的高端润滑油也在全球范围内处于领先地位。正因如此，中国企业不得不依赖美国供应商的技术和产品。

然而，随着美国政府对中国科技企业的出口限制进一步升级，中国公司开始忧虑这些材料的供应可能面临中断的风险。为此，许多中国企业正在加紧寻找第二货源，尤其是针对那些由美国、欧洲和日本供应商主导的高端消耗品。一家芯片生产设备供应商的高层表示，“我们的客户已经要求我们加速寻找和验证替代供应商，以应对未来可能的供应链断裂。”

与此同时，拜登政府在近期宣布了新的出口管制措施，并将包括中国最大芯片设备制造商在内的140家中国实体列入贸易黑名单。根据新规定，美国供应商在1月初之前必须与黑名单上的客户完成业务交易，之后若继续合作，则需获得特别许可证。这一举措加剧了中国企业对于供应链安全的忧虑，尤其是在关键技术和材料领域。

除了采购原材料外，中国科技公司还在寻找替代的设备供应商。尤其是在芯片设计和制造方面，由于美国对华为等企业的制裁，中国企业面临着巨大的技术和设备短缺。华为的芯片设计师们甚至不得不使用被市场视为“过时”的7纳米架构，导致其芯片技术落后同行。

美国政府已表态，从2027年12月起，政府机构将禁止采购含有中国芯片的产品或服务。这一政策预示着中国半导体产业将在未来几年面临更加严峻的挑战。为了应对可能的制裁，中国企业正加速调整策略，力求减少对美国技术和材料的依赖，但在短期内，全球供应链仍难以摆脱美国的主导地位。

随着中美两国在半导体领域的博弈持续升温，中国企业的技术独立性和供应链安全将成为未来发展的关键因素。

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