根据《日经亚洲评论》2024年12月30日的报道，东京威力科创（Tokyo Electron Ltd., TEL）CEO河合利树（Toshiki Kawai）近期在接受采访时表示，预计到2030年，人工智能（AI）将占据半导体市场的70%。他进一步指出，半导体产业的整体规模将在2030年突破1兆美元，且AI技术将成为推动这一增长的核心动力。为了应对这一趋势，东京威力科创计划在截至2029年3月的五年间，投资1.5兆日圆（约95亿美元）用于研发和增强市场份额。

河合还提到，尽管全球地缘政治风险日益增加，但半导体行业的投资仍将持续。半导体设备市场已经占据了整个晶片产业近20%的比重，这一比例较10年前增长了一倍。他预计，到2025年，AI将在半导体制造设备的投资中占比达到40%，较2024年的30%有所上升。而到2050年，全球半导体市场的规模将扩大至5兆美元，约为当前市场规模的十倍。

这一预测反映了全球半导体产业在AI应用普及下的巨大潜力。特别是在AI算力需求持续增长的背景下，数据中心和高频宽记忆体（HBM）市场将迎来前所未有的扩张。美光科技（Micron Technology Inc.）的CEO桑贾伊·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在2024年12月18日的财报电话会议中，将2025年高频宽记忆体（HBM）的可获取市场规模（TAM）从250亿美元上调至超过300亿美元，显示出对AI市场需求的高度关注。

此外，美光还强调，NAND型闪存是AI工作负载的关键驱动因素，预计数据中心NAND市场将继续表现强劲。根据美国管理咨询公司贝恩（Bain & Company）9月发布的研究报告，AI算力需求的暴增将给数据中心、个人电脑以及智能手机供应链带来极大的压力。地缘政治紧张局势的加剧，可能会导致未来的半导体短缺，进一步推动市场的变化。

然而，市场也存在一定的不确定性。根据《英国金融时报》2024年12月26日的报道，爱德万测试公司（Advantest Corp.）的CEO道格·莱费弗（Doug Lefever）在接受采访时提到，虽然AI应用的需求大增，但他也关注到美国大型科技公司在AI领域的支出放缓迹象，这可能会对半导体行业的短期前景产生影响。

总体来看，随着AI技术在各个领域的深度应用，半导体行业将在未来几年内持续繁荣。各大公司如东京威力科创、美光科技等正加大投资力度，推动半导体技术创新，以适应未来市场的巨大需求。

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