台湾半导体产业在全球范围内占据着举足轻重的地位，除去台积电在晶片代工领域的领头羊地位，台湾的IC设计公司如联发科、瑞昱和联咏等也在全球IC设计行业中稳居前三名。为了进一步提升台湾IC设计业的全球竞争力，经济部技术司于今日（30日）正式公告，2025年“IC设计攻顶补助计划”将于2025年1月6日至2月27日接受申请。此计划旨在鼓励台湾企业加大对创新技术的投入，推动国内IC设计行业在全球舞台上的发展与创新。

补助计划的目标与范围

此次补助计划依据《经济部协助产业创新活动补助奖励及辅导办法》以及行政院于2023年公布的“晶片驱动台湾产业创新方案”推出，重点支持国内IC设计厂商在“具国际领先地位”之晶片及系统开发上的投入。具体而言，补助计划鼓励台湾企业投入创新的晶片设计，尤其是那些技术指标达到或超过国际领先大厂水平的设计开发及试产。

优先领域与技术方向

根据公告，补助计划将涵盖多项领域，包括：

1. 创新技术晶片开发：支持开发符合国际标准的先进晶片技术。

2. 异质整合封装技术：如小晶片整合封装模组、硅光子等新兴应用晶片。

3. 微机电感测技术晶片：采用0.35μm以下之晶圆级制程的创新晶片。

4. 人工智能与高效能运算：重点推动AI、车用电子、下世代通讯等领域的技术发展。

5. 跨行业应用系统开发：鼓励运用AI技术，整合软硬体开发多行业应用系统。

申请条件与补助方式

此次补助计划面向符合条件的国内企业开放，申请者可为单一企业或多个企业联合申请。补助对象为依法注册成立的台湾本国公司，包括独资、合伙、有限合伙事业或公司。此外，计划鼓励企业在研发过程中与系统应用业者共同提案，确保所开发的晶片不仅在技术上处于国际领先地位，还能在实际应用中具备市场竞争力。

申请期限与执行安排

补助申请的时程为2025年1月6日至2月27日下午5点止。企业可通过挂号邮件或亲自送达的方式提交申请，逾期提交将无法受理。计划执行期程最长为1年，且可追溯至2025年3月1日开始。通过审查的小组将在核定后签约执行，为台湾IC设计企业提供必要的资金支持与技术辅导。

展望未来

经济部长郭智辉表示，台湾的科技实力在全球AI时代将扮演越来越重要的角色。此次补助计划不仅为台湾IC设计业者提供了发展资金，更是推动台湾在全球半导体产业中占据更加重要地位的重要一步。目标是在未来五年内，使台湾的IC设计企业在全球范围内进入前两名行列，提升国际竞争力。

此次“IC设计攻顶补助计划”的推出，彰显了台湾政府对半导体行业持续创新与发展的重视，未来IC设计企业将通过这一平台，推动技术突破并加速产业升级。

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