辉达（NVIDIA）正在全力拓展其在客制化晶片（ASIC）领域的布局，这一策略可能对台湾的IC设计产业造成深远影响。据悉，辉达已经成立独立的ASIC部门，并计划在台湾招募上千名晶片设计、软体开发及AI研发领域的专业人才。这一系列举措，表明辉达在AI与半导体领域的战线进一步拉长，同时也可能加剧台湾半导体产业的人才流失问题。

辉达全面发力客制化晶片

辉达选择台湾作为其研发中心基地并非偶然。台湾在IC设计与晶片制造领域拥有深厚的人才储备及经验，这使得辉达能够快速吸纳高素质人才，为其ASIC部门的开发提供强有力的支持。据半导体业界透露，辉达目前正针对ASIC领域招聘资深工程师，包括设计验证、IP整合及实体层设计等专业岗位。2024年已有多名工程师被挖角，而2025年，辉达的揽才攻势预计会更加猛烈。

联发科、世芯-KY、创意等台湾IC设计大厂对此高度警惕，纷纷加强内部留才策略。然而，辉达强大的品牌影响力和全球化资源，仍使其具备极大的吸引力，这无疑会对台湾IC设计业的人才生态产生重大冲击。

台积电推动先进封装迎新机遇

与此同时，台积电以其先进封装技术CoWoS（晶圆上系统封装）持续引领全球半导体创新潮流。先进封装技术已被视为下一代AI、通讯、高效能运算及智慧物联网等领域的核心关键。研调数据显示，2025年先进封装市场占比将正式超过传统封装，这为包括日月光、京元电及力成在内的台湾一线封测代工厂带来了广阔的成长空间。

先进封装不仅提升了晶片的效能与可靠性，也创造了巨大的市场增量。未来两年内，这一领域的产能预计将持续倍增，成为半导体产业的重要增长点。

持续挑战与机遇并存

在全球半导体市场蓬勃发展的背景下，台湾无疑仍将占据重要地位。然而，辉达的强势进入与揽才攻势，或将成为台湾IC设计产业需要直面的重要挑战。如何在确保技术优势的同时留住核心人才，将成为联发科等本土企业未来竞争的关键。同时，台积电等先进封装技术的持续突破，也为台湾半导体产业提供了新的成长动能。

辉达的ASIC战略与台积电的先进封装技术，共同折射出全球半导体产业的激烈竞争与创新活力。台湾能否在这一局势中保持核心竞争力，仍需时间验证。

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