2025年国际消费电子展（CES 2025）即将于1月7日至10日在美国拉斯维加斯盛大开幕，成为全球科技产业年度最重要的风向球。本次展会以“突破性创新”为主题，特别关注AI晶片在消费领域的应用及发展趋势。辉达（NVIDIA）与AMD两大科技巨头摩拳擦掌，抢占市场先机，其新产品将对未来全球晶片市场产生深远影响。

辉达执行长黄仁勋将亲临展会现场，发布基于Blackwell架构的RTX 50系列显卡。据悉，旗舰型号RTX 5090搭载全新GB202晶片，面积达744平方毫米，较上一代增加22%。其32GB记忆体采用最新GDDR7技术，显著提升数据传输速率，为游戏及内容创作者提供更强大的性能支持。与此同时，辉达还计划于3月的GTC大会推出下一代AI旗舰晶片B300系列，其GB300伺服器晶片被称为“Blackwell Ultra”的升级版本。B300的功耗（TDP）将从上一代的1000W跃升至1400W，进一步巩固其在AI市场的领导地位。

面对辉达的强势布局，AMD也不甘示弱，宣布将在CES 2025展出RX 9000系列显卡，并计划于2025年下半年推出MI350X AI晶片，以增强其在高性能计算领域的竞争力。MI325X作为其AI晶片的重要成员，结合5奈米制程与CoWoS封装技术，成为市场关注的焦点之一。

供应链消息显示，辉达与AMD的高阶晶片均采用台积电先进制程制造，分别以N4和N5技术打造，并配合CoWoS封装工艺以提升性能表现。台积电凭借其在先进制程领域的绝对优势，成功锁定两大巨头的订单，其CoWoS封装产能利用率持续攀升。

随着AI与高阶晶片需求的快速增长，台积电2025年的营运表现被普遍看好。分析人士指出，AI晶片和消费级显卡的市场需求将推动台积电先进制程和封装技术的持续突破，也为台湾半导体产业的发展注入强大动力。

CES 2025的开展不仅是一场科技盛会，更是全球产业趋势的预演。科技巨头们的激烈角逐将为消费者带来更多创新产品，同时推动科技与制造工艺的进一步提升。

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