据韩国媒体ChosunBiz报道,苹果公司原计划在2025年推出的iPhone 17系列中采用台积电的2纳米制程芯片,但由于产能有限和成本过高,预计将推迟至2026年发布。
台积电2纳米芯片的挑战
台积电目前的2纳米制程芯片月产能约为1万片,良率约为60%。
每片晶圆的生产成本高达3万美元。
尽管台积电正在积极投资扩充产能,预计到2026年月产能可提升至8万片,但目前的产能和成本仍对客户构成挑战。
苹果的应对策略
鉴于2纳米芯片的高成本,苹果可能将iPhone 17系列的发布推迟至2026年,以等待台积电提升产能和降低成本。
在此期间,苹果可能继续使用3纳米制程芯片,以平衡性能和成本。
行业影响
台积电在2纳米制程领域的挑战也影响了其他客户。三星电子在美国新建的工厂因缺乏主要客户而推迟了ASML芯片设备的交付。
这反映出半导体行业在先进制程技术方面的竞争日益激烈。
综上所述,台积电2纳米芯片的高成本和有限产能导致苹果可能推迟iPhone 17系列的发布,直至2026年。这也凸显了半导体行业在先进制程技术方面面临的挑战和竞争。
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