0201B103K100CT 是 Walsin Technology Corporation 生产的一款高性能多层陶瓷贴片电容器，广泛应用于现代电子设备中。

产品规格

· 电容值：10nF（纳法拉）

· 额定电压：10V

· 介质类型：X7R

· 封装尺寸：0201（0603 公制）

· 公差：±10%

· 工作温度范围：-55°C 至 +125°C

产品特点

· 高稳定性：采用 X7R 介质，具有良好的温度和电压特性，确保在广泛的工作条件下保持稳定的电气性能。

· 紧凑封装：0201 封装尺寸（0603 公制）适用于空间受限的应用，满足现代电子设备对小型化的需求。

· 高可靠性：多层陶瓷结构提供优异的机械强度和抗震性能，适合高可靠性要求的应用场景。

应用领域

0201B103K100CT 多层陶瓷贴片电容器广泛应用于以下领域：

· 消费电子：智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的电源滤波和去耦合。

· 通信设备：基站、路由器、交换机等通信设备的信号处理和电源管理。

· 汽车电子：车载导航、娱乐系统、传感器等汽车电子系统的电源滤波和去耦合。

· 工业控制：自动化设备、机器人、传感器等工业控制系统的电源管理和信号处理。

性能优势

· 宽工作温度范围：-55°C 至 +125°C 的工作温度范围，适应各种严苛环境条件。

· 高耐压能力：10V 的额定电压满足大多数低压电路的需求。

· 优异的电气性能：低 ESR（等效串联电阻）和 ESL（等效串联电感），确保高频性能。

品牌介绍

Walsin Technology Corporation 是全球领先的电子元件制造商，专注于多层陶瓷电容器（MLCC）的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子和工业控制等领域，以其高品质和可靠性赢得了全球客户的信赖。

封装信息

0201B103K100CT 采用 0201 封装尺寸（0603 公制），适用于自动贴片生产线，具有以下优势：

· 节省空间：小巧的封装尺寸适合高密度组装，满足现代电子设备对小型化的需求。

· 提高生产效率：适用于自动化贴片设备，降低生产成本，提高生产效率。

· 增强可靠性：紧凑的封装结构提供优异的机械强度和抗震性能，适合高可靠性要求的应用场景。

结论

0201B103K100CT 多层陶瓷贴片电容器凭借其优异的电气性能、可靠性和紧凑的封装尺寸，成为现代电子设备中不可或缺的关键元件。无论是在消费电子、通信设备、汽车电子还是工业控制领域，都能满足高性能和高可靠性的要求。

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