该电容器具有 0.47 微法拉（µF）的电容值，额定电压为 16 伏特（V），采用 X7R 温度系数，适用于 -55°C 至 125°C 的工作温度范围。

其 0603（1608 公制）表面贴装封装尺寸为 1.60 毫米 x 0.80 毫米，厚度最大为 0.95 毫米，适合高密度电路板的组装。

主要特点

· 高可靠性：采用单片结构，确保了电容器的高可靠性和机械强度。

· 高电容密度：在标准封装尺寸下，提供了高电容值，满足多种应用需求。

· 广泛的电容值范围：提供多种电容值选择，满足不同电路设计的需求。

· 适用于高速表面贴装：设计适合高速表面贴装技术，提升生产效率。

· 镍屏障焊盘：采用镍屏障焊盘，具有较高的抗迁移能力，确保焊接质量。

· 无铅焊盘：符合绿色计划和 RoHS 指令要求，符合环保标准。

应用领域

Walsin 0603B474K160CT 多层陶瓷电容器广泛应用于以下领域：

· 一般电子设备：用于各种消费电子产品，如智能手机、平板电脑等。

· 通信设备：在通信设备中用于滤波、去耦等功能。

· 定制应用：可根据特定需求，应用于其他电子设备中。

技术规格

· 电容值：0.47 微法拉（µF）

· 额定电压：16 伏特（V）

· 温度系数：X7R

· 工作温度范围：-55°C 至 125°C

· 封装尺寸：1.60 毫米 x 0.80 毫米 x 0.95 毫米

· 容差：±10%

总结

Walsin 0603B474K160CT 多层陶瓷电容器以其高可靠性、高电容密度和广泛的应用范围，成为电子设计师和工程师的首选元件之一。

其符合环保标准的设计，满足现代电子产品对性能和环保的双重要求。

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