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0805B103K251CT 多层陶瓷贴片电容器
Walsin 0805B103K251CT 多层陶瓷贴片电容器是一款高性能的电子元件,广泛应用于各种电子设备中。产品概述该电容器的电容值为 10nF,额定直流电压为 250V,采用 X7R 介质,容差 ...
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产品简介 / Introduction

Walsin 0805B103K251CT 多层陶瓷贴片电容器是一款高性能的电子元件,广泛应用于各种电子设备中。

产品概述

电容器的电容值为 10nF,额定直流电压为 250V,采用 X7R 介质,容差为 ±10%,封装尺寸为 0805(2012 公制)。

主要特点

 

· 高电压承受能力:额定电压为 250V,适用于需要高电压承受能力的应用场景。

· 稳定的温度特性:采用 X7R 介质,具有良好的温度稳定性,工作温度范围为 -55°C 至 +125°C。

· 紧凑的封装尺寸0805 封装(2012 公制)尺寸为 2.00mm x 1.25mm,适合高密度电路板设计。

· 高可靠性:多层陶瓷结构提供优异的机械强度和抗震性能,确保长期稳定运行。

 

应用领域

Walsin 0805B103K251CT 多层陶瓷贴片电容器广泛应用于以下领域:

 

· 消费电子:智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的电源滤波和去耦合。

· 工业设备:用于电源管理和信号处理电路。

· 汽车电子:在汽车电子系统中提供稳定的电源和信号滤波。

· 通信设备:用于射频电路和电源滤波。

 

技术规格

 

· 电容值10nF

· 额定电压250V DC

· 介质类型X7R

· 容差±10%

· 工作温度范围-55°C 至 +125°C

· 封装尺寸0805(2012 公制)

· 封装类型SMD/SMT

 

注意事项

在使用 Walsin 0805B103K251CT 多层陶瓷贴片电容器时,请注意以下事项:

 

· 安装:确保在静电防护环境中进行安装,以防止静电损坏。

· 焊接:建议使用回流焊接工艺,焊接温度应控制在 260°C 以下,时间不超过 10 秒。

· 存储:应存放在干燥、无腐蚀性气体的环境中,避免高温和潮湿。

 

Walsin 0805B103K251CT 多层陶瓷贴片电容器凭借其优异的性能和可靠性,成为电子设计中不可或缺的元件。

 

 

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