在2015年发布的“中国制造2025”计划中，中国政府设定了到2025年半导体自给率达到70%的宏大目标。然而，经过多年的发展与努力，中国半导体产业的自给率依旧处于较低水平。根据最新数据，2023年中国半导体自给率仅为23%，虽然相比过去有所增加，但距离预定目标仍有较大差距。值得注意的是，中国半导体自给率的增幅主要集中在成熟制程芯片领域，而非更具竞争力的先进制程技术。

中国半导体产业的自给率在过去十年间逐步上升。从2009年中国半导体市场需求为410亿美元，而国内生产仅为42亿美元的10.2%自给率起步，到2014年自给率上升至15.2%。这一增长得益于国家政策支持，特别是中国制造2025计划的实施。该计划提出，2020年半导体自给率目标为40%，2025年目标为70%，而2030年目标更高，预计达到80%。

为实现这一目标，中国政府积极推动半导体产业的投资与技术自主化。2014年，中国设立了国家集成电路产业投资基金（大基金），以推动半导体技术突破与产业链本地化。第一期大基金投资190亿美元，第二期投入270亿美元，而最新的第三期大基金则计划投资475亿美元，着重在先进晶片、设备及材料上。尽管如此，面对国际竞争与技术限制，中国的半导体自给率增长并不如预期。

根据市场调查公司IC Insights的数据，尽管中国半导体生产大幅增加，从2014年的117亿美元增至2021年的312亿美元，但随着市场需求的激增，中国自给率的增幅相对较小。2021年，中国半导体自给率仅为16.7%，与2014年相比，增长幅度不到2%。更为严峻的是，外资公司在中国半导体生产中的贡献逐年上升，外商对中国半导体生产的贡献超过50%。例如，在2020年，中国半导体自给率为15.8%，但以中国为总部的公司生产的半导体产值仅为76亿美元，反映出本土半导体公司在产业中的相对薄弱地位。

2023年，中国半导体自给率虽有一定提升，增至23.3%，但是这些新增产能大部分集中在成熟制程芯片，尤其是14纳米及以上制程的产品，而不是市场需求量大的7纳米以下的先进制程芯片。根据市场研究公司TrendForce的数据显示，中国三大主要晶圆代工厂——中芯国际、华虹集团和晶合集成——的全球营收市场占有率从2022年的9.6%下降至2023年的9.0%，并且预计2024年将进一步下降至8.9%。这一趋势表明，虽然中国半导体产业产能扩张，但在全球半导体市场的竞争力仍然受到制约。

整体来看，虽然中国半导体产业在自给率方面有所增长，但仍面临着技术壁垒与国际政治经济环境的挑战。未来，如何突破先进制程芯片的技术瓶颈，提升本土企业在全球市场中的竞争力，将是中国半导体行业亟待解决的重要课题。

----- 责任编辑：巨优元器件一站式方案配套，让您轻松做采购

----- 保证原装正品，是我们对您的承诺。

若您想获取报价或了解更多电子元器件知识及交流、电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOS管、场效应管、集成电路、芯片信息，请联系客服，郑先生TEL:13428960096   QQ:393115104