联发科（MediaTek）于23日正式发布了全新中阶处理器——天玑8400。这款芯片采用台积电先进的4奈米制程，专为中阶智能手机市场设计。相比前代的天玑8300，天玑8400的功耗大幅降低，减少了超过40%，尤其是在大电池主流的情况下，其电池续航表现有望给用户带来惊艳的体验。

天玑8400的发布不仅标志着联发科继续巩固在中阶市场的竞争力，还意味着其在全大核设计的SoC（系统单芯片）领域的进一步拓展。业内人士指出，随着全大核架构的普及，联发科的天玑系列正逐步走向主流，成为各大品牌青睐的选择。天玑8400的首发合作伙伴为小米旗下的REDMI Turbo 4，预计这款芯片将为智能手机用户带来更强劲的性能表现。

此次发布会的一个亮点是，Arm北美业务副总裁曾志光亲自到场支持，强调双方合作已长达27年。外界普遍认为，未来Arm与联发科之间的合作将更加紧密，双方将在AI和高效能计算领域继续发力。

联发科资深副总经理徐敬全在会上透露，天玑系列自推出以来，表现持续领先，累计出货量已达到亿台级别。无线通讯事业部总经理李彦辑则表示，天玑8400继承了天玑旗舰晶片的全大核架构，专为加速AI应用的普及而设计。天玑8400的AI引擎与旗舰款天玑9400相同，为开发者提供了更强大的应用开发支持。

在手机市场方面，天玑8400的性能相当接近上一代旗舰天玑9300，定位为高性能中阶处理器。根据供应链消息，REDMI Turbo 4搭载的天玑8400将有助于提升中端手机的性价比，预计价格将低于万元。这样，消费者不仅能以亲民的价格购买到次旗舰级别的智能手机，还能体验到强劲的性能和出色的续航表现。

此外，联发科的战略布局正在进一步深化。根据业内分析，天玑8400的发布将推动中阶手机市场的竞争，尤其是在全球范围内，联发科在AI、5G和ASIC领域的技术优势也将逐步显现。展望未来，联发科的旗舰手机晶片将在2025年为公司带来更多营收增长，而其在AI PC、智慧座舱等新兴业务领域的布局，也预示着公司未来将迎来新的增长爆发。

总的来说，天玑8400凭借其出色的性能、低功耗设计和强大的AI功能，成为中阶智能手机市场的一款重要芯片，也展现出联发科在芯片设计领域的技术创新与市场影响力。

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