三星电子的半导体部门正在面临前所未有的挑战，其营收贡献已不如以往。近期，一位在半导体领域享有盛誉的专家，曾在台积电工作近20年的林俊成，确认已离开三星，结束了其在三星的两年职务。林俊成于1999年至2017年在台积电任职，积累了丰富的晶片封装技术经验，并于2022年加入三星半导体研究中心，担任副总裁，主要负责晶片封装技术的研发。

随着摩尔定律的逐步逼近极限，封装技术已成为推动下一代先进晶片性能的重要因素。在这一背景下，三星自2022年起加大对先进封装技术的投资，组建了一个强大的封装研发团队，力图在全球半导体市场中占据一席之地。林俊成的加入，无疑是三星为扩大封装业务所做的重要战略部署。其深厚的封装技术背景与在台积电的多年经验，为三星的封装技术研发注入了强大的动力。

在三星工作期间，林俊成为多个重大封装项目的核心人物，特别是在HBM（高带宽内存）技术的研发方面，他为HBM4记忆体的封装技术开发做出了不可忽视的贡献。HBM4作为三星在未来AI浪潮中的重要技术突破，承载着巨大的期望。在全球范围内，三星的HBM3E市场份额落后于竞争对手SK海力士，因此，三星对HBM4的投入和重视度显得尤为重要。这一技术的成功与否，将直接影响三星在AI计算领域的市场份额和竞争力。

林俊成还参与了多个先进封装技术的研发项目，其中包括用于3D IC的铜混合键合技术，这项技术被认为是未来3D芯片封装的关键突破。此技术的应用，可以大幅提高芯片的集成度和性能，成为半导体产业发展的关键方向之一。林俊成在这一领域的贡献，不仅提升了三星的封装能力，也为全球封装技术的发展带来了深远影响。

在离开三星后，林俊成在LinkedIn上确认了其离职的消息，并表示为期两年的合约已经到期。他还强调自己在三星期间为先进封装技术做出的贡献，包括HBM-16H的研发，这一成果对于半导体行业意义深远。

林俊成的离职标志着三星半导体封装团队的一个重要转折点。随着全球半导体市场竞争的日益激烈，三星如何继续推进其封装技术的发展，并迎接未来技术挑战，将是业界关注的焦点。

----- 责任编辑：巨优元器件一站式方案配套，让您轻松做采购

----- 保证原装正品，是我们对您的承诺。

若您想获取报价或了解更多电子元器件知识及交流、电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOS管、场效应管、集成电路、芯片信息，请联系客服，郑先生TEL:13428960096   QQ:393115104