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随着AI技术的快速发展，AI运算领域的竞争愈加激烈。亚马逊AWS近日宣布推出新一代AI训练晶片——A ...
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在AI晶片领域，辉达（NVIDIA）长期以来无可争议地占据着主导地位。然而，随着AI应用的快速发展， ...
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联发科技在今日（23日）正式发布其最新的高阶行动晶片——天玑8400，标志着全大核架构技术在智慧手机 ...
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苹果的M5系列高阶晶片即将亮相，并搭载台积电最新的N3P制程与SoIC封装技术，预计将在2025年开 ...
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苹果自研蓝牙与Wi-Fi晶片，2024年逐步替代博通产品根据《彭博》的最新报道，苹果计划从2024年 ...
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2024年11月，日本半导体设备的销售额激增，创下历史新高，增幅为26个月来最大。这一增长不仅反映出 ...
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2024年12月23日，美国贸易代表办公室（USTR）宣布将对中国制造的成熟制程半导体发起“301调 ...
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近期，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在接受《华尔街日报》采访时发表了一番话， ...
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美股异动：高通(QCOM.US)在芯片授权诉讼中胜诉，股价上涨超过3%，Arm Holdings(A ...
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2024年12月24日，天风国际分析师郭明錤在X平台发布了一则关于苹果M5系列芯片的重要信息。他透露 ...
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